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精確測量殘餘奧氏體的含量，對於熱處理的控製是非常重要的，X射線衍射法（XRD）是唯一可以測量殘餘奧氏體百分比含量低至0.5%的方法，殘餘奧氏體的測量遵循國際標準ASTM E975-03規則。
殘餘奧氏體
鋼的硬化過程是首先加熱到奧氏體相，然後淬火到室溫轉變為硬質的馬氏體相。奧氏體在高溫鋼中呈現麵心立方結構（FCC），冷卻時，鋼體大部分轉化為體心立方結構（BCC）的鐵素體，或者轉變為體心正方結構（BCT）的馬氏體。根據冷卻鋼的速率，會有一部分鋼仍為奧氏體（通常為0-40%），因此稱為殘餘奧氏體。
奧氏體的結構比鐵素體還有馬氏體的結構都要大，如果在轉變過程中有殘餘奧氏體存在，隨著時間的延長，產品中的殘餘奧氏體會轉變為其他相體，這些變化會導致產品的形狀發生改變。此外，其他的物理性能，如硬度和強度，都會隨著不同相體的轉變而發生變化，這些變化最終會影響到產品的使用壽命。
X射線衍射法來測量殘餘奧氏體的百分比含量
X射線衍射法可以準確測定鋼熱處理後殘餘奧氏體的含量，能夠為鋼鐵熱處理過程控製提供可靠保證，提高產品質量。
X射線衍射法是目前為止測量鋼體中殘餘奧氏體含量最準確的方法。根據ASTM E975-03的X射線測量鋼中殘餘奧氏體近晶體隨機取向的標準方法，ARE X這款儀器能夠很輕鬆檢測出鋼體中殘餘奧氏體的含量。
由於奧氏體相結構與其他相的結構不同，在不同的測試點，奧氏體會產生於鐵素體和馬氏體不同的衍射峰值。鋼中相的總數和與其衍射峰值的強度成正比。簡單來說，殘餘奧氏體總的含量與奧氏體峰值的強度和其他相峰值強度比有關。AG8手機客戶端利用X射線衍射儀采集四個衍射峰值來確定殘餘奧氏體的濃度，兩個分別是鐵素體和馬氏體，兩個是奧氏體。通過四個峰值強度的對比可以獲得樣品中殘餘奧氏體的百分比含量。
ARE X衍射儀可以測量奧氏體（220）（311）、鐵素體（200）（211）的衍射峰值強度，並分別提供四個奧氏體/鐵素體的峰值強度比。通過多衍射峰測量方式能夠減少晶體優化取向的帶來的影響，同時對檢測到的碳化物幹擾加以計算。
樣品製備
標準的金相濕研磨和拋光方法，表麵拋光： 由碳化矽或氧化鋁砂紙 600 到 80 目；
表麵研磨： 6 到 0.2 μ m 的金剛石或氧化鋁瓷。
ARE X衍射儀技術參數
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X射線發生器
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最大輸出功率
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3KW
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輸出穩定性
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<0.01% (電源供給10%的波動）
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最大輸出電壓
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60KV
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最大輸出電流
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60mA
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電壓步寬
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0.1KV
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電流步寬
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0.1mA
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波動
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0.03% rms < 1kHz, 0.75% rms > 1kHz
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預熱與電路
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自動預熱和斜坡控製電路
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輸入電壓
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230 V +/- 10%, 50 或60 Hz, 單相
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X射線光管
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光管類型
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玻璃（可選陶瓷），Mo靶材，細焦斑（可根據要求選其他型號）
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焦斑尺寸
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0.4 x 8 mm FF (可選0.4 x 12 mm LFF;
1 x 10 mm NF)
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準直
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單毛細管準直器:直徑1 - 2毫米
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最大輸出電壓
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3KV
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測角儀
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配置
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垂直測角儀
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掃描角範圍
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27° < 2θ< 40°
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角準確度
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± 0.001°
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樣品台
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尺寸
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110 mm x 150 mm
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探測器
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類型
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高分辨率，帶直接耦合（微米）光纖輸入的X射線數碼攝像儀和帶製冷CCD
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機體
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尺寸
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658 mm X1059 mm X762 mm
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X射線泄露量
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< 1 mSv/年 （按照國際準則充分安全屏蔽）
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處理單元
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計算機類型
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個人計算機
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控製對象
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X射線發生器、探測器和數據庫
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基本數據處理
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建立校準曲線，殘餘奧氏體計算
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儀器特性
符合國際標準：ASTM E975-03
使用精密的自動反饋控製電路獲得極高的X射線發生器穩定性。
自動調整高電壓與電流輸出脈動值。
大功率、優質的玻璃（陶瓷）X 射線管，電壓可至60KV。
高聚焦單毛細管準直器。
2θ角度範圍：27 to 40°。
樣品台尺寸：110 mm x 150 mm。
高分辨率CCD探測器。
采集時間：小於5分鍾。
雙安全防輻射電路模塊。
自帶校準。
安裝要求
電氣係統
輸入電源：230 V +/- 10%, 50 或60 Hz, 單相
最大輸入電流：40A
主保險絲：32A
最大功率消耗：5KVA
接地端子：6 mm2
電壓波動範圍：<10%
冷卻水
最小流速：4L/min
最大壓強：6帕
最大入口溫度：35℃（最低根據霜點）
如果流速低於4L/min，保護X射線管的安全電路就會被激活，停止X射線的發射電路工作，如果最小流速無法滿足，可以額外添加水冷卻裝置。
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