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泰思肯雙束聚焦掃描電鏡工作平台XEIA3

捷克泰思肯雙束聚焦掃描電鏡工作平台XEIA3產品介紹:

XEIA3,是一款獨特的集多種功能於一體的新型雙束聚焦(XE)掃描電子顯微鏡,它性能優異,為用戶提供完美的整體解決方案。XEIA3不僅配有大功率的FIB以進行超快速的微米或納米級切割,還具備出色的低能粒子束成像能力,同時亦可以進行快速可靠地顯微分析以及樣品分析的3D重建。

關鍵參數特征
功能強大的SEM電子光學係統,采用高亮度的Schottky發射器為電子源,具有束流大,噪點低,非凡的成像能力等特點
 In-Beam探測器能夠確保在極小的工作距離下仍能收集信號,進行高品質成像
 采用Xe等離子體源的超快速FIB係統。 束流大,具有驚人的離子束切割速度,因此在切除大體積塊狀材料時卓有成效;同時較低的離子束流便於完成樣品表麵拋光
電子束減速技術(BDT)助力於進行超低著陸電壓下的完美成像
隔離材料的植入、摻雜或降解更少,這點對於半導體行業相當重要
SEM與 FIB兩係統互補,即使用FIB進行樣品切割或沉積時,可同時進行SEM成像拍照
TESCAN電鏡獨有的各種自動化操作技術,如In-Flight Beam TracingTM技術可通過計算精確的調節高分辨率成像所需的參數設置(例如工作距離WD、放大倍率等)
DrawBeam 軟件模塊是一個便於進行圖案設計的工具,3D功能亦很強大,使用它可在FIB切割或粒子束蝕刻等過程可實時獲取圖像
為3D EDX及3D EBSD等三維顯微分析技術帶來全新的解決方案
獨家集成了飛行時間二次離子質譜(TOF-SIMS)與 掃描探針顯微技術,可擴展的大樣品室,使用戶能夠進行6’’、8’’ and 12’’ 的晶片光刻檢驗,12’’ 晶片光刻檢驗是TESCAN電鏡獨有的技術能力
氣體注入係統 (GIS) 有助於使FIB完成更多應用
高性能的電子成像能力,其成像速率可高達20 ns/pxl, 同時具備出色的沉積速率及超快的掃描速度
渦輪分子泵及前級泵的高效能有利於保持樣品室的清潔度;電子槍通過離子吸氣泵獲得真空

武漢AG8手機客戶端機電有限公司正品原裝供應捷克泰思肯雙束聚焦掃描電鏡工作平台XEIA3,如有需求,歡迎來電垂詢。

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